Notice: Function _load_textdomain_just_in_time was called incorrectly. Translation loading for the astra-addon domain was triggered too early. This is usually an indicator for some code in the plugin or theme running too early. Translations should be loaded at the init action or later. Please see Debugging in WordPress for more information. (This message was added in version 6.7.0.) in /home/u802097344/domains/pcbidea.com/public_html/wp-includes/functions.php on line 6121
توانایی های ما – PCB Idea

صنعت الکترونیک مدرن به طور جدایی‌ناپذیری به بردهای مدار چاپی (PCB) وابسته است. در پاسخگویی به نیازهای پیچیده این صنعت، ما با ارائه طیف گسترده‌ای از خدمات PCB، از طراحی تا تولید و مونتاژ، راهکارهای نوآورانه‌ای را در اختیار شما قرار می‌دهیم.

تولید سریع نمونه اولیه و پاسخگویی فوری به نیازهای بازار

ما در تولید و ارسال نمونه‌های اولیه به سرعت عمل می‌کنیم تا نیازهای فوری بازار را پاسخ دهیم. این فرآیند به شما کمک می‌کند تا بدون اتلاف زمان به بررسی و ارزیابی محصول خود بپردازید. هدف ما این است که با کاهش زمان انتظار برای شما، امکان تصمیم‌گیری سریع‌تر را فراهم کنیم.

تولید با تعداد کم برای رفع نیازهای موقت

اگر نیاز فوری به تعداد محدودی از محصولات دارید، ما آماده‌ایم تا سفارش‌های کوچک را نیز با همان کیفیت و دقت بالایی که برای تولیدات انبوه در نظر می‌گیریم، فراهم کنیم. این امکان به شما کمک می‌کند تا به سرعت وارد بازار شده و فرصت‌های موجود را از دست ندهید.

تولید با استانداردهای جهانی و استفاده از فناوری‌های به‌روز

کیفیت تولیدات ما در سطح استانداردهای جهانی قرار دارد و از تجهیزات و فناوری‌های پیشرفته برای تولید بهره می‌بریم. این اطمینان را می‌دهیم که محصولات شما با کیفیتی بی‌نقص تولید شده و نیازهای شما را به بهترین شکل برآورده خواهند کرد.

کنترل کیفیت دقیق در تمام مراحل تولید

ما در تمامی مراحل تولید از کنترل کیفیت دقیق استفاده می‌کنیم تا اطمینان حاصل شود که محصول نهایی با کیفیت و عملکرد مطلوب به دست شما می‌رسد. تیم کنترل کیفیت ما با دقت و حساسیت به ارزیابی هر جزئیات محصول می‌پردازد تا همواره رضایت شما را تامین کند.

توانایی‌های ما در تولید انواع بردهای مدار چاپی (PCB) و خدمات مرتبط می‌تواند به شرح زیر باشد:

دسته بندی بر اساس لایه‌ها:

  • PCB تک لایه (Single-Sided PCB): بسیاری از منابع به این نوع به عنوان ساده‌ترین و رایج‌ترین نوع برد اشاره دارند، که نشان‌دهنده‌ی توانایی عمومی در تولید آن است و برای کاربردهای ساده مناسب هستند.
  • PCB دو لایه (Double-Sided PCB): این نوع نیز به عنوان یک توانایی اصلی و متداول ذکر شده است.
  • PCB چند لایه (Multilayer PCB): توانایی تولید بردهای چند لایه با تعداد لایه‌های مختلف ذکر شده است، این نشان دهنده قابلیت تولید بردهای پیچیده‌تر با تراکم بالاتر است، اگر چه پیچیدگی ساخت و در نتیجه هزینه بیشتری نسبت به مدل‌های تک و دو لایه دارد.

دسته بندی بر اساس نوع مواد و ساختار:

  • PCB سخت (Rigid PCB): تولید بردهای سخت با استفاده از مواد صلب مانند FR-4، فایبرگلاس و CEM (Composite Epoxy Material) به عنوان توانایی اصلی شناخته شده است. این نوع برای کاربردهایی مناسب است که نیاز به استحکام مکانیکی و پایداری دارند.
  • PCB انعطاف پذیر (Flexible PCB): بردهای انعطاف پذیر که از مواد انعطاف پذیر مانند پلی‌آمید یا پلی‌استر ساخته می‌شوند، برای کاربردهایی که نیاز به خم شدن و تاشدن دارند (مانند دستگاه‌های پوشیدنی) تولید می شوند.
  • PCB سخت-انعطاف پذیر (Rigid-Flex PCB): بردهای ترکیبی که بخش‌های سخت و انعطاف پذیر را در یک برد دارند، برای طراحی‌های پیچیده‌تر و فشرده مناسب هستند.
  • PCB فرکانس بالا (High-Frequency PCB): برخی از مواد خاص و روش‌های طراحی، تولید بردهای PCB را برای کاربردهای فرکانس بالا مثل ارتباطات بی‌سیم و رادار فراهم میکنند.
  • PCB با هسته فلزی (Metal Core PCB) یا آلومینیومی PCB (Aluminum PCB): برای کاربردهایی که نیاز به دفع حرارت بالا دارند (مانند روشنایی LED).
  • PCB با تراکم بالای اتصالات (HDI PCB): این نوع بردها برای مدارات چاپی چند لایه گوشی های تلفن هوشمند و تبلت ها کاربرد دارند و به دلیل داشتن میکرو وایا، وایای کور و مدفون، فاصله بین مسیرها خیلی نزدیک، ترک های خیلی نازک در رده PCBهای HDI قرار می گیرند.

سایر توانایی‌ها و خدمات مرتبط:

  • تولید استنسیل: قابلیت تولید استنسیل (شابلون) با دقت بالا برای اعمال خمیر لحیم کاری.
  • مونتاژ برد (PCB Assembly):
    • انجام مونتاژ قطعات الکترونیکی SMD (قطعات نصب سطحی) و PTH (قطعات سوراخ پیوندی) بر روی PCB.
    • استفاده از فرآیندهای لحیم کاری مناسب (مانند Reflow و Wave Soldering) برای اتصال قطعات.
    • انجام بازرسی کیفیت پس از مونتاژ.
  • تامین قطعات با قیمت رقابتی و کیفیت بالا

ما تمامی قطعات و مواد اولیه را با قیمت‌های رقابتی و با کیفیت بالا تامین می‌کنیم تا ضمن بهینه‌سازی هزینه‌های شما، بالاترین استانداردها نیز رعایت شود. تیم ما به صورت مستمر بهترین تامین‌کنندگان را شناسایی کرده تا همواره در خدمت شما باشیم.

مواد رایج:

  • FR-4: این ماده به عنوان رایج‌ترین جنس برای سابستریت PCB شناخته شده و توانایی کار با آن یک قابلیت اساسی است.
  • مواد دیگر: توانایی کار با موادی مانند CEM (Composite Epoxy Material)، پلی ایمید، پلی استر، سرامیک، و مواد فرکانس بالا نیز در نظر گرفته می‌شود.

سایر ویژگی های تولید:

  • ضخامت و ابعاد متنوع برد.
  • انتخاب پوشش های روی سطحی گوناگون.

خلاصه:

به طور خلاصه، ما قادر به ارائه خدمات جامع شامل تولید انواع PCB (از ساده‌ترین تا پیچیده‌ترین)، تولید استنسیل، مونتاژ قطعات و تامین قطعات الکترونیکی هستیم. این توانایی کامل و انعطاف پذیری ما را در پاسخگویی به نیازهای متنوع و پیچیده مشتریان در صنایع مختلف نشان می دهد.

توانایی های ما

  • تولید نمونه‌ اولیه و ارسال در سریع ترین زمان ممکن
  • تولید تعداد کم برای پاسخگویی به نیازهای فوری بازار
  • تامین تمامی قطعات مورد نیاز با قیمت های رقابتی
  • تولید با کیفیت بالا و استاندارد جهانی
  • استفاده از تجهیزات و فناوری‌های به روز
  • کنترل کیفیت دقیق در تمام مراحل تولید برای اطمینان از کیفیت و عملکرد مطلوب
  • طیف وسیعی از مواد و روکش‌ها برای کاربردهای مختلف، از جمله صنایع هوافضا تا پزشک
  • قیمت دهی تقریبی انلاین و ثبت سفارش در 1 دقیقه

تکنولوژی های ما

  • طراحی و تولید بردهای مدار چاپی با سرعت بالا و فرکانس بالا برای کاربردهای حساس به زمان.
  • فناوری اتصال با چگالی بالا (HDI) برای طراحی‌های پیچیده و برای کوچک‌سازی برد ها
  • بردهای مدار چاپی انعطاف‌پذیر و سخت و انعطاف‌پذیر برای دستگاه‌های پوشیدنی و کاربردهای خاص.
  • بردهای مدار چاپی هسته فلزی برای کاربردهای با توان بالا
  • طراحی و تولید بردهای مدار چاپی سفارشی بر اساس نیازهای خاص پروژه شما
  • همکاری نزدیک با تیم مهندسی شما برای اطمینان از تحقق اهداف پروژه

تعهد PCB Idea به کنترل کیفیت

برسی دقیق مواد ورودی

بازرسی کامل مواد خام برای اطمینان از مطابقت با بالاترین استانداردهای کیفیت.

کنترل فرآیندچاپ مدار

نظارت و کنترل دقیق تمامی فرآیندهای تولید حیاتی، شامل حکاکی، حفاری، آبکاری و مونتاژ

کالیبراسیون تجهیزات

الیبراسیون و نگهداری منظم تجهیزات تولید برای تضمین دقت و کیفیت خروجی

بازرسی نوری خودکار (AOI)

 استفاده از سیستم های بازرسی نوری خودکار برای تشخیص سریع و دقیق عیوبی مانند قطعات مفقود، قرارگیری نادرست قطعات، عیوب لحیم کاری و مدارهای باز

تست عملکردی

تست دقیق سیگنال‌های ورودی/خروجی، مصرف برق و ویژگی‌های زمان بندی برای اطمینان از عملکرد صحیح برد

تست محیطی

شبیه سازی شرایط محیطی مختلف مانند دما، رطوبت و ارتعاش برای ارزیابی قابلیت اطمینان و دوام برد در شرایط مختلف کاری

امکانات مدار های ما

0.4 میلی‌متر

حداقل فاصله از کنار برد

0.5 میلی‌متر

حداقل فاصله پلیگان

0.3 میلی‌متر

حداقل قطر وایا

0.25 میلی‌متر

حداقل ضخامت

0.2 میلی‌متر

حداقل فاصله

برد استاندارد
برد پیشرفته
برد فلکس
مونتاژ برد
اسنسیل

نوع پنل

panel-type
؟
بردهای مدار چاپی (PCB) به صورت تک‌تک یا به صورت پنل ارسال خواهند شد. برای سفارش‌های مونتاژ عمده (بیش از ۳۰ عدد)، پیشنهاد می‌کنیم از ارسال به صورت پنل استفاده کنید، زیرا این کار باعث بهبود بهره‌وری در فرآیند مونتاژ می‌شود.

X-out Allowance

x-out-allowance
؟
در پنل ممکن است بردهای معیوب (Bad PCBs) وجود داشته باشند. اگر اجازه X-out (وجود بردهای معیوب در پنل) پذیرفته نشود، قیمت حدوداً ۳۰٪ افزایش خواهد یافت.

الزامات پنل

panel-requirements

Break-away rail

break-away-rail
؟
ریل‌های جداشونده لبه‌های خالی و بلند صفحه هستند که برای ایجاد فضای عبور مسیر در حین مونتاژ و قرار دادن نقاط علامت‌گذاری در پنل تنظیم می‌شوند. بردهای PCB از طریق ریل راهنما در خط تولید مونتاژ منتقل می‌شوند، بنابراین باید یک جفت لبه بدون قطعه به عنوان لبه انتقال در نظر گرفته شود. عرض ریل جداشونده معمولاً حدود ۵ تا ۸ میلی‌متر است.

Route Process

route-process
؟
در پنل، بردهای PCB به صورت نشان داده شده در نمودار زیر به یکدیگر متصل شده‌اند

طراحی در هر پانل

design-per-panel
؟
این بدان معناست که در فایل‌های شما طرح‌های مختلفی وجود دارد که توسط برش‌های V، سوراخ‌های پانچ، شیارهای فرز یا روش‌های دیگر از یکدیگر جدا شده‌اند. اگر در یک فایل Gerber چند نوع طرح مختلف PCB وجود داشته باشد، هزینه اضافی برای پنل محاسبه خواهد شد.

*اندازه برد

dimensions
؟
ابعاد برد به طول و عرض بردی که مشتری سفارش داده است اشاره دارد. اگر برد دایره‌ای باشد، طول و عرض برابر با قطر دایره است؛ و اگر برد شکل نامنظمی داشته باشد، طول و عرض بر اساس بزرگ‌ترین محدوده شکل اندازه‌گیری می‌شود.
برای تبدیل اینچ به میلیمتر اینجا کلیک کنید

*اندازه پنل

panel-dimensions
؟
لطفاً طول و عرض پنل را وارد کنید.
برای تبدیل اینچ به میلیمتر اینجا کلیک کنید

*تعداد (pcs)

quantity
؟
لطفاً تعداد برد های مورد نیاز خود را انتخاب کنید. برای بردهای PCB استاندارد، حداقل تعداد سفارش ۵ قطعه است.

*تعداد پنل

panel-qty
؟
لطفاً تعداد ست‌های مورد نیاز خود را پس از پنل‌بندی انتخاب کنید. به عنوان مثال، اگر به 40 برد نیاز دارید و پنل‌بندی به صورت 2 در 2 هست تعداد پنل هایی که باید انتخاب کنید 10 پنل خواهد بود.

تعداد لایه ها

layers
؟
در تولید PCB، اصطلاح "لایه‌های PCB" معمولاً به تعداد لایه‌های مسی اشاره دارد. به عنوان مثال، اگر فقط یک لایه مسی وجود داشته باشد، به آن PCB یک لایه گفته می‌شود و اگر دو لایه مسی داشته باشد، به آن PCB دو لایه گفته می‌شود.
هنگام سفارش برد PCB تک‌لایه، لطفاً مشخص کنید که لایه مدار در سمت بالا، پایین یا هیچ‌کدام باشد. لطفاً حتماً پارامترهای صحیح را انتخاب کنید، در غیر این صورت ما باید برای تأیید مجدد با شما تماس بگیریم.

Copper layer

side-copper-layer

Soldermask

side-soldermask
؟
این یک ماده پوششی است که برای پوشاندن یا محافظت از نواحی مشخصی استفاده می‌شود. هنگام سفارش PCB تک‌لایه، لطفاً مشخص کنید که لایه سولدر ماسک در بالا، پایین یا هر دو سمت باشد. اگر فقط یک سمت برای سولدر ماسک انتخاب شود، سمت دیگر به‌طور کامل بدون پوشش و با بازشدگی سولدر ماسک باقی خواهد ماند. لطفاً حتماً پارامترهای درست را انتخاب کنید، در غیر این صورت لازم است برای تأیید مجدد با شما تماس بگیریم

Silkscreen

side-silkscreen
؟
سیلک اسکرین لایه‌ای از جوهر است که برای شناسایی قطعات PCB، علائم، لوگوها، نمادها و موارد مشابه استفاده می‌شود. هنگام سفارش PCB تک‌لایه، لطفاً مشخص کنید که سیلک اسکرین روی کدام سمت قرار دارد

جنس برد

type
برای انتخواب برد های الومینیومی و هسته مسی تعداد لایه ها باید 4 یا کمتر باشد و برای برد های HDI تعداد لایه ها باید 4 یا بیشتر باشد

Rogers

rogers

ضخامت برد

thickness

ضخامت برد

thickness

دمای انتقال FR4

fr4-tg
؟
TG مخفف دمای انتقال شیشه‌ای است. به طور کلی، TG معمولی ۱۳۰ درجه سانتی‌گراد یا بیشتر است، TG متوسط بالای ۱۵۰ درجه سانتی‌گراد قرار دارد، و TG پیشرفته معمولاً از ۱۷۰ درجه سانتی‌گراد فراتر می‌رود. هرچه مقدار TG بالاتر باشد، مقاومت حرارتی برد نیز بهتر خواهد بود. مواد پیش‌فرض PCBIdea دارای TG بین ۱۵۰ تا ۱۶۰ درجه سانتی‌گراد هستند که نسبت به بسیاری از شرکت‌های دیگر بالاتر است
بردهای دو لایه به‌صورت خودکار و رایگان به TG150 ارتقا داده می‌شود تا پایداری و کیفیت بالاتری داشته باشد به‌جز در مواردی مثل: مس نهایی با وزن بالا، ضخامت بیشتر برد، استکاپ سفارشی، ویا در پد یا ویا پر شده با رزین و موارد مشابه بردهای دو لایه به‌صورت خودکار و رایگان به TG150 ارتقا داده می‌شود تا پایداری و کیفیت بالاتری داشته باشد به‌جز در مواردی مثل: مس نهایی با وزن بالا، ضخامت بیشتر برد، استکاپ سفارشی، ویا در پد یا ویا پر شده با رزین و موارد مشابه بردهای دو لایه به‌صورت خودکار و رایگان به TG150 ارتقا داده می‌شود تا پایداری و کیفیت بالاتری داشته باشد به‌جز در مواردی مثل: مس نهایی با وزن بالا، ضخامت بیشتر برد، استکاپ سفارشی، ویا در پد یا ویا پر شده با رزین و موارد مشابه مواد با TG بالا دارای مقاومت بالا در برابر CAF، مقاومت حرارتی زیاد، پایداری ابعادی مناسب است و برای فرآیند لحیم‌کاری بدون سرب مناسب می‌باشد مواد با TG بالا دارای مقاومت بالا در برابر CAF، مقاومت حرارتی زیاد، پایداری ابعادی مناسب است و برای فرآیند لحیم‌کاری بدون سرب مناسب می‌باشد

رسانایی حرارتی

thermal-conductivity
؟
رسانایی حرارتی PCB آلومینیومی / PCB با پایه مسی معیاری برای اندازه‌گیری توانایی مواد در انتقال حرارت از منبع است. این مقدار معمولاً بر حسب وات بر متر کلوین (W/mK) اندازه‌گیری می‌شود و با نمادهای k، λ، یا K نمایش داده می‌شود.

مدار چندلایه هسته فلزی

mcpcb

ضخامت برد

thickness
؟
برای مواد معمولی، ضخامت برد به ضخامت نهایی PCB پس از اتمام تولید اشاره دارد و میزان خطا حدود ۱۰٪ است (±۱۰٪ برای ضخامت ۱ میلی‌متر یا بیشتر، و ±۰.۱ میلی‌متر برای ضخامت کمتر از ۱ میلی‌متر). این خطا عمدتاً به دلیل ماسک لحیم و نشست مس ایجاد می‌شود.

ضخامت برد

thickness
؟
برای مواد معمولی، ضخامت برد به ضخامت نهایی PCB پس از اتمام تولید اشاره دارد و میزان خطا حدود ۱۰٪ است (±۱۰٪ برای ضخامت ۱ میلی‌متر یا بیشتر، و ±۰.۱ میلی‌متر برای ضخامت کمتر از ۱ میلی‌متر). این خطا عمدتاً به دلیل ماسک لحیم و نشست مس ایجاد می‌شود.

*ضخامت برد

custom-thickness

حداقل فاصله ترک

min-track-spacing
؟
حداقل عرض مسیر مسی و حداقل فاصله بین دو مسیر.

حداقل قطر سوراخ

min-hole-size

وایا

via-process
برای فایل‌های Gerber، این انتخاب تأثیری نخواهد داشت و PCB بر اساس پارامترهای موجود در فایل‌ها ساخته می‌شود برای فایل‌های Gerber، این انتخاب تأثیری نخواهد داشت و PCB بر اساس پارامترهای موجود در فایل‌ها ساخته می‌شود

ضخامت مس

finished-copper
؟
وزن مس بر حسب اونس در هر فوت مربع از PCB، این گزینه ضخامت مس در لایه‌های خارجی را تعیین می‌کند.

ضخامت مس داخلی

inner-copper
؟
وزن مس در لایه‌های داخلی برای PCBهای چندلایه است. وزن پیش‌فرض مس داخلی 1 اونس می‌باشد
وزن مس در لایه‌های داخلی برای مدار های چند لایه - وابسته به حداقل فاصله ترک

کانکتورهای لبه‌

edge-connector
؟
کانکتورهای لبه‌ای با تماس گرفتن با انگشت‌های طلایی روی برد مدار چاپی (PCB)، اتصال الکتریکی را برقرار می‌کنند. اگر طراحی شما شامل انگشت طلایی است، لطفاً برای این گزینه "بله" را انتخاب کنید و روش آبکاری سطح و زاویه پخ آن را مشخص کنید. در غیر این صورت، "خیر" را انتخاب کنید.

اریب کردن

bevelling

نوع رابط لبه

edge-connector-type

ENEPIG

enepig

Au/Ni thickness

au-ni-thickness

Au thickness

au-thickness

Ni thickness

ni-thickness

Immersion Gold

immersion-gold

آبکاری سطحی

surface-finish
؟
آبکاری سطحی بخش مهمی از فرآیند تولید PCB است. این لایه محافظ از اکسید شدن مس جلوگیری می‌کند، که در غیر این صورت می‌تواند برد را غیرقابل استفاده کند. علاوه بر این، آبکاری سطحی یک سطح صاف برای لحیم‌کاری قطعات فراهم می‌کند.

آبکاری طلا

immersion-gold

ضحامت طلا و نیکل

au-ni-thickness

ضحامت نیکل

ni-thickness

ضحامت طلا

au-thickness

ENEPIG

enepig

مناطق آبکاری طلا

immersion-gold-areas
؟
لطفاً مناطق مشخصی برای آبکاری طلا را تعیین کنید، مانند ناحیه BGA، کانکتور لبه‌ای، ناحیه کیپد، یا ناحیه اتصال IC
لطفاً مناطق مشخصی برای آبکاری طلا را تعیین کنید، مانند ناحیه BGA، کانکتور لبه‌ای، ناحیه کیپد، یا ناحیه اتصال IC

مناطق آبکاری طلا

hard-gold-areas

سولدرماسک و سیلک‌اسکرین

جهت سولدرماسک

solder-mask-side

Soldermask

solder-mask
؟
رنگ ماسک لحیم به رنگ سطح برد مدار چاپی (PCB) اشاره دارد.

جهت سیلک‌اسکرین

silkscreen-side

سیلک‌اسکرین

silkscreen
؟
سیلک‌اسکرین لایه‌ای از جوهر است که برای شناسایی اجزای PCB، علائم، لوگوها، نمادها و موارد مشابه استفاده می‌شود. معمولاً رنگ آن سفید است، اما زمانی که جوهر ماسک لحیم سفید باشد، سیلک‌اسکرین به رنگ مشکی خواهد بود.

چاپ UV چند رنگ

uv-printing-multi-color
فایل PCB آپلود شده باید شامل رندرهای رنگی باشد فایل PCB آپلود شده باید شامل رندرهای رنگی باشد فایل PCB آپلود شده باید شامل رندرهای رنگی باشد
ممکن است برای خدمات سفارشی پس از بررسی هزینه اضافی در نظر گرفته شود

Peelable soldermask

peelable-soldermask
؟
همچنین با نام ماسک پیل‌پذیر آبی شناخته می‌شود و برای محافظت از پدهای لحیم مورد نیاز در طول مونتاژ استفاده می‌شود و معمولاً در طراحی با نام‌های GTPM و GBPM شناخته می‌شود.

Hole copper thickness

hole-copper-thickness

UL Marking

ul-marking
؟
برای بردهایی که دارای گواهی UL هستند، لطفاً انتخاب کنید که لوگوی مربوطه روی لایه مورد نظر شما اضافه شود.

Date Code

date-code
؟
اضافه کردن زمان تولید روی PCB

Add serial numbers

add-serial-numbers

Package box

package-box

اطلاعات دیگر

یادداشت مشتری

notes

نوع PCB

pcb-type

BoardSpec

boardspec

نوع پنل

panel-type
؟
بردهای مدار چاپی (PCB) به صورت تک‌تک یا به صورت پنل ارسال خواهند شد. برای سفارش‌های مونتاژ عمده (بیش از ۳۰ عدد)، پیشنهاد می‌کنیم از ارسال به صورت پنل استفاده کنید، زیرا این کار باعث بهبود بهره‌وری در فرآیند مونتاژ می‌شود.

X-out Allowance

x-out-allowance
؟
در پنل ممکن است بردهای معیوب (Bad PCBs) وجود داشته باشند. اگر اجازه X-out (وجود بردهای معیوب در پنل) پذیرفته نشود، قیمت حدوداً ۳۰٪ افزایش خواهد یافت.

الزامات پنل

panel-requirements

Break-away rail

break-away-rail
؟
ریل‌های جداشونده لبه‌های خالی و بلند صفحه هستند که برای ایجاد فضای عبور مسیر در حین مونتاژ و قرار دادن نقاط علامت‌گذاری در پنل تنظیم می‌شوند. بردهای PCB از طریق ریل راهنما در خط تولید مونتاژ منتقل می‌شوند، بنابراین باید یک جفت لبه بدون قطعه به عنوان لبه انتقال در نظر گرفته شود. عرض ریل جداشونده معمولاً حدود ۵ تا ۸ میلی‌متر است.

Route Process

route-process
؟
در پنل، بردهای PCB به صورت نشان داده شده در نمودار زیر به یکدیگر متصل شده‌اند

طراحی در هر پانل

design-per-panel
؟
این بدان معناست که در فایل‌های شما طرح‌های مختلفی وجود دارد که توسط برش‌های V، سوراخ‌های پانچ، شیارهای فرز یا روش‌های دیگر از یکدیگر جدا شده‌اند. اگر در یک فایل Gerber چند نوع طرح مختلف PCB وجود داشته باشد، هزینه اضافی برای پنل محاسبه خواهد شد.

*اندازه برد

dimensions
؟
ابعاد برد به طول و عرض بردی که مشتری سفارش داده است اشاره دارد. اگر برد دایره‌ای باشد، طول و عرض برابر با قطر دایره است؛ و اگر برد شکل نامنظمی داشته باشد، طول و عرض بر اساس بزرگ‌ترین محدوده شکل اندازه‌گیری می‌شود.
برای تبدیل اینچ به میلیمتر اینجا کلیک کنید

*اندازه پنل

panel-dimensions
؟
لطفاً طول و عرض پنل را وارد کنید.
برای تبدیل اینچ به میلیمتر اینجا کلیک کنید

*تعداد (pcs)

quantity
؟
لطفاً تعداد برد های مورد نیاز خود را انتخاب کنید. برای بردهای PCB استاندارد، حداقل تعداد سفارش ۵ قطعه است.

*تعداد پنل

panel-qty
؟
لطفاً تعداد ست‌های مورد نیاز خود را پس از پنل‌بندی انتخاب کنید. به عنوان مثال، اگر به 40 برد نیاز دارید و پنل‌بندی به صورت 2 در 2 هست تعداد پنل هایی که باید انتخاب کنید 10 پنل خواهد بود.

تعداد لایه ها

layers
هنگام سفارش برد PCB تک‌لایه، لطفاً مشخص کنید که لایه مدار در سمت بالا، پایین یا هیچ‌کدام باشد. لطفاً حتماً پارامترهای صحیح را انتخاب کنید، در غیر این صورت ما باید برای تأیید مجدد با شما تماس بگیریم.

Copper layer

side-copper-layer

Soldermask

side-soldermask
؟
این یک ماده پوششی است که برای پوشاندن یا محافظت از نواحی مشخصی استفاده می‌شود. هنگام سفارش PCB تک‌لایه، لطفاً مشخص کنید که لایه سولدر ماسک در بالا، پایین یا هر دو سمت باشد. اگر فقط یک سمت برای سولدر ماسک انتخاب شود، سمت دیگر به‌طور کامل بدون پوشش و با بازشدگی سولدر ماسک باقی خواهد ماند. لطفاً حتماً پارامترهای درست را انتخاب کنید، در غیر این صورت لازم است برای تأیید مجدد با شما تماس بگیریم

Silkscreen

side-silkscreen
؟
سیلک اسکرین لایه‌ای از جوهر است که برای شناسایی قطعات PCB، علائم، لوگوها، نمادها و موارد مشابه استفاده می‌شود. هنگام سفارش PCB تک‌لایه، لطفاً مشخص کنید که سیلک اسکرین روی کدام سمت قرار دارد

Material

material
Tg140 FR-4 Material: Shengyi S1141 Tg150 FR-4 Material: Shengyi S1000-H Tg170 FR-4 Material: S1000-2, S1000-2M مواد Tg150 FR-4 (بدون هالوژن): Shengyi S1150G برای حفظ کیفیت، این مواد را معمولاً در انبار نگه نمی‌داریم. زمان تأمین: 7 تا 20 روز مواد Tg170 FR-4 (بدون هالوژن): Shengyi S1170G برای حفظ کیفیت، این مواد را معمولاً در انبار نگه نمی‌داریم. زمان تأمین: 7 تا 20 روز High-CTI(≥600V) Material: Shengyi S1600 (CTI≥600V) High-CTI(Halogen-free,≥600V) Material: Shengyi S1151G (CTI≥600V) بردهای PCB با سرعت و فرکانس بالا (GHz، DK): تأمین این مواد دشوار است، بنابراین معمولاً آن‌ها را در انبار نگه نمی‌داریم تا کیفیت تضمین شود. پس از ثبت سفارش، وضعیت تأمین را به شما اطلاع می‌دهیم بردهای PCB با سرعت و فرکانس بالا (GHz، DK): تأمین این مواد دشوار است، بنابراین معمولاً آن‌ها را در انبار نگه نمی‌داریم تا کیفیت تضمین شود. پس از ثبت سفارش، وضعیت تأمین را به شما اطلاع می‌دهیم Special Material(High low temperature): Shengyi SH260

High Frequency(DK)

high-frequency
High Frequency PCBs(DK 2.2-2.25) Material: RO5880, TLY-5(Taconic) SCGA-500 GF220(Shengyi), F4BK225 High Frequency PCBs(DK 2.33) Material: RO5870, TLY-3(Taconic) High Frequency PCBs(DK 2.45) Material: TLX-0(Taconic), TLT-0(Taconic) High Frequency PCBs(DK 2.5-2.55) Material: AD250(Arlon), TLT-9(Taconic), TLY-9(Taconic); SCGA-500 GF255(Shengyi), TLT-8(Taconic), TLY-8(Taconic), F4B255 High Frequency PCBs(DK 2.7-2.75) Material: AD270(Arlon);TLC-27(Taconic) High Frequency PCBs(DK 2.92-2.94) Material: RO6002, CLTE (Arlon) High Frequency PCBs(DK 2.95) Material: AD295(Arlon), TLE-95(Taconic) High Frequency PCBs(DK 3.0) Material: SCGA-500 GF300(AR-320(Arlon), (Taconic), TLC-30(Taconic), RO3203, F4BK300 High Frequency PCBs(DK 3.2-3.28) Material: AD320(Arlon), AR-320(Arlon), TLC-32(Taconic);TMM-3 (Rogers);25N(Arlon) High Frequency PCBs(DK 3.37-3.38) Material: 25FR(Arlon), Ro4003 High Frequency PCBs(DK 3.48-3.5) Material: RO4350, RO4835, AR-350(Arlon), RF-35(Taconic), F4BK350 High Frequency PCBs(DK 3.6) Material: AD360(Arlon) High Frequency PCBs(DK 4.5) Material: AR-450(Arlon), TMM-4 (Rogers) High Frequency PCBs(DK 6.0) Material: AR-600(Arlon), TMM-6 (Rogers) High Frequency PCBs(DK 6.15) Material: RO3006, RO6006, RO4360 High Frequency PCBs(DK 9.2-9.8) Material: TMM-10 (Rogers), TMM-101 (Rogers) High Frequency PCBs(DK 10.0-10.2) Material: AR-1000(Arlon) , CER-10(Taconic), RO3010, RO3210, RO6010

*High Speed(GHz)

high-speed
High Speed(GHz 1-5G) Material: MEG4, Tu-862, Tu-662, Tu-768, S7038, S1165, Isola-FR408HR, Isola-FR406, EMC-EM370, EM828G IT170GRA, NP175FM (NAN YA) High Speed(GHz 5-10G) Material: MEG4, Tu-872, N4000-13, M4, Tu-863 (Halogen-free), Synamic4, EM-888, I-Speed(Isola) N4800-20SI(Nelco) IT-958G High Speed(GHz 10-25G) Material: MEG6, Tu-883, ShengyiSynamic6, Meteorwave1000/2000/3000 (Nelco), EM-891(EMC), EM-888K, IT-968, I-Tera MT40(Isola) High Speed(GHz >25G) Material: MEG7, Tu-933, Meteorwave4000 (Nelco), IT-988, Tachyon 100G(Isola)

ضخامت برد

thickness

*ضخامت

thickness-value

Min track/spacing

trackspacing

Min hole size

holesize

Finished copper

finished-copper

Inner Copper

inner-copper

کانکتورهای لبه‌

edge-connector
؟
کانکتورهای لبه‌ای با تماس گرفتن با انگشت‌های طلایی روی برد مدار چاپی (PCB)، اتصال الکتریکی را برقرار می‌کنند. اگر طراحی شما شامل انگشت طلایی است، لطفاً برای این گزینه "بله" را انتخاب کنید و روش آبکاری سطح و زاویه پخ آن را مشخص کنید. در غیر این صورت، "خیر" را انتخاب کنید.

اریب کردن

bevelling

نوع رابط لبه

edge-connector-type

آبکاری سطحی

surface-finish
؟
آبکاری سطحی بخش مهمی از فرآیند تولید PCB است. این لایه محافظ از اکسید شدن مس جلوگیری می‌کند، که در غیر این صورت می‌تواند برد را غیرقابل استفاده کند. علاوه بر این، آبکاری سطحی یک سطح صاف برای لحیم‌کاری قطعات فراهم می‌کند.

آبکاری طلا

immersion-gold

ضحامت طلا و نیکل

au-ni-thickness

ضحامت نیکل

ni-thickness

ضحامت طلا

au-thickness

ENEPIG

enepig

مناطق آبکاری طلا

immersion-gold-areas
؟
لطفاً مناطق مشخصی برای آبکاری طلا را تعیین کنید، مانند ناحیه BGA، کانکتور لبه‌ای، ناحیه کیپد، یا ناحیه اتصال IC
لطفاً مناطق مشخصی برای آبکاری طلا را تعیین کنید، مانند ناحیه BGA، کانکتور لبه‌ای، ناحیه کیپد، یا ناحیه اتصال IC

مناطق آبکاری طلا

hard-gold-areas

سولدرماسک و سیلک‌اسکرین

جهت سولدرماسک

solder-mask-side

Soldermask

solder-mask
؟
رنگ ماسک لحیم به رنگ سطح برد مدار چاپی (PCB) اشاره دارد.

جهت سیلک‌اسکرین

silkscreen-side

سیلک‌اسکرین

silkscreen
؟
سیلک‌اسکرین لایه‌ای از جوهر است که برای شناسایی اجزای PCB، علائم، لوگوها، نمادها و موارد مشابه استفاده می‌شود. معمولاً رنگ آن سفید است، اما زمانی که جوهر ماسک لحیم سفید باشد، سیلک‌اسکرین به رنگ مشکی خواهد بود.

چاپ UV چند رنگ

uv-printing-multi-color
فایل PCB آپلود شده باید شامل رندرهای رنگی باشد فایل PCB آپلود شده باید شامل رندرهای رنگی باشد فایل PCB آپلود شده باید شامل رندرهای رنگی باشد
ممکن است برای خدمات سفارشی پس از بررسی هزینه اضافی در نظر گرفته شود

Peelable soldermask

peelable-soldermask
؟
همچنین با نام ماسک پیل‌پذیر آبی شناخته می‌شود و برای محافظت از پدهای لحیم مورد نیاز در طول مونتاژ استفاده می‌شود و معمولاً در طراحی با نام‌های GTPM و GBPM شناخته می‌شود.

Hole copper thickness

hole-copper-thickness

UL Marking

ul-marking
؟
برای بردهایی که دارای گواهی UL هستند، لطفاً انتخاب کنید که لوگوی مربوطه روی لایه مورد نظر شما اضافه شود.

Date Code

date-code
؟
اضافه کردن زمان تولید روی PCB

Add serial numbers

add-serial-numbers

Package box

package-box

بازرسی نهایی و گزارش

اطلاعات دیگر

یادداشت مشتری

notes

نوع برد فلکس

flex-board-type

نوع پنل

panel-type
؟
بردهای مدار چاپی (PCB) به صورت تک‌تک یا به صورت پنل ارسال خواهند شد. برای سفارش‌های مونتاژ عمده (بیش از ۳۰ عدد)، پیشنهاد می‌کنیم از ارسال به صورت پنل استفاده کنید، زیرا این کار باعث بهبود بهره‌وری در فرآیند مونتاژ می‌شود.

X-out Allowance

x-out-allowance
؟
در پنل ممکن است بردهای معیوب (Bad PCBs) وجود داشته باشند. اگر اجازه X-out (وجود بردهای معیوب در پنل) پذیرفته نشود، قیمت حدوداً ۳۰٪ افزایش خواهد یافت.

الزامات پنل

panel-requirements

Break-away rail

break-away-rail
؟
ریل‌های جداشونده لبه‌های خالی و بلند صفحه هستند که برای ایجاد فضای عبور مسیر در حین مونتاژ و قرار دادن نقاط علامت‌گذاری در پنل تنظیم می‌شوند. بردهای PCB از طریق ریل راهنما در خط تولید مونتاژ منتقل می‌شوند، بنابراین باید یک جفت لبه بدون قطعه به عنوان لبه انتقال در نظر گرفته شود. عرض ریل جداشونده معمولاً حدود ۵ تا ۸ میلی‌متر است.

Route Process

route-process
؟
در پنل، بردهای PCB به صورت نشان داده شده در نمودار زیر به یکدیگر متصل شده‌اند

طراحی در هر پانل

design-per-panel
؟
این بدان معناست که در فایل‌های شما طرح‌های مختلفی وجود دارد که توسط برش‌های V، سوراخ‌های پانچ، شیارهای فرز یا روش‌های دیگر از یکدیگر جدا شده‌اند. اگر در یک فایل Gerber چند نوع طرح مختلف PCB وجود داشته باشد، هزینه اضافی برای پنل محاسبه خواهد شد.

*اندازه برد

dimensions
؟
ابعاد برد به طول و عرض بردی که مشتری سفارش داده است اشاره دارد. اگر برد دایره‌ای باشد، طول و عرض برابر با قطر دایره است؛ و اگر برد شکل نامنظمی داشته باشد، طول و عرض بر اساس بزرگ‌ترین محدوده شکل اندازه‌گیری می‌شود.
برای تبدیل اینچ به میلیمتر اینجا کلیک کنید

*اندازه پنل

panel-dimensions
؟
لطفاً طول و عرض پنل را وارد کنید.
برای تبدیل اینچ به میلیمتر اینجا کلیک کنید

*تعداد (pcs)

quantity
؟
لطفاً تعداد برد های مورد نیاز خود را انتخاب کنید. برای بردهای PCB استاندارد، حداقل تعداد سفارش ۵ قطعه است.

*تعداد پنل

panel-qty
؟
لطفاً تعداد ست‌های مورد نیاز خود را پس از پنل‌بندی انتخاب کنید. به عنوان مثال، اگر به 40 برد نیاز دارید و پنل‌بندی به صورت 2 در 2 هست تعداد پنل هایی که باید انتخاب کنید 10 پنل خواهد بود.

تعداد لایه ها

rf-layers

تعداد لایه ها

flex-layers

Material

rf-material

ضخامت کل

rf-thickness

Min track/spacing

rf-mintrack

حداقل اندازه سوراخ

rf-min-hole-size

Surface finish

rf-surface-finish

*ضخامت آبکاری طلا

rf-immer-gold

کانکتور لبه‌ای

rf-edge-connector

پَخ‌زنی (لبه)

rf-bevelling

Via process

rf-via-process

Flex Part

FPC تعداد لایه های

rf-fpc-layers

FPC ضخامت

rf-fpc-thickness

Coverlay

rf-coverlay

سیلک اسکرین

rf-silkscreen

ضخامت مس

rf-finished-copper

PO No.

po-no

Rigid Part

Solder mask

rf-soldermask

سیلک اسکرین

rf-silkscreen-2

ضخامت مس

rigid-finished-copper

Material

flex-material
لحیم‌کاری FPCهای ساخته شده از این ماده توصیه نمی‌شود، زیرا در برابر دمای بالا مقاوم نیست | تحمل دما تا 110 درجه سانتی‌گراد لحیم‌کاری FPCهای ساخته شده از این ماده توصیه نمی‌شود، زیرا در برابر دمای بالا مقاوم نیست | تحمل دما تا 160 درجه سانتی‌گراد

ضخامت FPC

fpc-thickness
ضخامت FPC شامل ضخامت Stiffner و نوار 3M نمی شود.

ضخامت FPC-HF

fpc-thickness

ضخامت FPC-PET

fpc-thickness

قطر سوراخ فلکس

hole-pad-size

Min track/spacing

flex-min-track-spacing

پوشش Coverlay

coverlay

سیلک اسکرین

silkscreen

کانکتور لبه‌ای

flex-edge-connector
معمولاً کانکتور لبه‌ای نیاز به استفاده از stiffener PI دارد

پوشش سطحی

flex-surface-finish

Au/Ni thickness

au-ni-thickness

ضخامت آبکاری طلا

flex-immer-gold

Thickness of ENEPIG

thickness-of-enepig

ضخامت مس

flex-finished-copper
؟
وزن مس بر حسب اونس در هر فوت مربع از PCB، این گزینه ضخامت مس در لایه‌های خارجی را تعیین می‌کند.

ضخامت مس داخلی

flex-inner-copper
؟
وزن مس در لایه‌های داخلی برای PCBهای چندلایه است. وزن پیش‌فرض مس داخلی 1 اونس می‌باشد

تست الکتریکی

electrical-test
؟
تست الکتریکی که برای مقادیر کمتر با پروب‌های پروازی (Flying Probes) و برای مقادیر بیشتر با فیکسچر تست الکتریکی انجام می‌شود.

نوار چسب 3M/Tesa

3m-tesa-tape
لطفاً حتماً در فایل خود ناحیه‌ای که نیاز به نوار چسب 3M/Tesa دارد را مشخص کنید لطفاً حتماً در فایل خود ناحیه‌ای که نیاز به نوار چسب 3M/Tesa دارد را مشخص کنید لطفاً حتماً در فایل خود ناحیه‌ای که نیاز به نوار چسب 3M/Tesa دارد را مشخص کنید لطفاً حتماً در فایل خود ناحیه‌ای که نیاز به نوار چسب 3M/Tesa دارد را مشخص کنید

نوار چسب 3M/Tesa

tesa-tape-options

چسب دوطرفه رسانا

cond-2-side-tape
؟
چسب دوطرفه رسانا: نوعی نوار چسب است که به تمام یا بخشی از برد FPC اضافه شده و می‌تواند آن را به شیء دیگر متصل کند. این چسب خاصیت رسانایی دارد.

EMI فیلم محافظ

emi-shielding-film
؟
این یک نوع فیلم الکتریکی با عملکرد بالا برای محافظت مؤثر در برابر تداخل است.

EMI فیلم محافظ

emi-shielding-option

سفت کننده

stiffener
لطفاً حتماً در فایل خود ناحیه‌ای که نیاز به Stiffner دارد را مشخص کنید لطفاً حتماً در فایل خود ناحیه‌ای که نیاز به Stiffner دارد را مشخص کنید لطفاً حتماً در فایل خود ناحیه‌ای که نیاز به Stiffner دارد را مشخص کنید

top-pi

top-pi

top-fr4

top-fr4

top-stainless-steel

top-stainless-steel

top-black-fr4

top-black-fr4

top-aluminum

top-aluminum

bot-pi

bot-pi

bot-fr4

bot-fr4

bot-stainless-steel

bot-stainless-steel

bot-aluminum

bot-aluminum

bot-black-fr4

bot-black-fr4
ممکن است برای خدمات سفارشی پس از بررسی هزینه اضافی در نظر گرفته شود

Peelable soldermask

peelable-soldermask

UL marking

ul-marking

Date code

date-code

بازرسی نهایی و گزارش

اطلاعات دیگر

یادداشت مشتری

notes

*تامین قطعات

part-supply

*نوع برد

assembly-board-type
؟
پیشنهاد می‌کنیم در صورتی که تعداد PCB‌های تکی بیشتر از ۲۰ عدد باشد یا هر طرف برد تکی کمتر از ۵۰ میلی‌متر باشد، از پنل استفاده کنید.
پیشنهاد می‌کنیم در صورتی که تعداد PCB‌های تکی بیشتر از ۲۰ عدد باشد یا هر طرف برد تکی کمتر از ۵۰ میلی‌متر باشد، از پنل استفاده کنید.

طرف مونتاژ

assembly-side

تعداد مونتاژ

assembly-qty

اندازه برد

assembly-dimensions
برای تبدیل اینچ به میلیمتر اینجا کلیک کنید

قطعات حساس دارد

sensetive-parts
؟
به دلیل تنوع قطعات، معمولاً در هنگام مونتاژ به موارد زیادی باید توجه شود، مانند اینکه آیا قطعه قبل از نصب نیاز به پخت دارد، آیا دمای خاصی برای لحیم‌کاری مورد نیاز است، مقاومت در برابر خوردگی، رطوبت و سایر الزامات ویژه.

قطعات جایگزین

alternatives

تعداد قطعات متفاوت

unique-count

تعداد قطعات SMD

smd-count

تعداد قطعات BGA / QFN

bga-qfn-count

تعداد قطعات DIP

dip-count

تعداد آزمایش‌ X-Ray

x-ray-test
؟
در تولید PCB، تست اشعه ایکس معمولاً به بازرسی یا تشخیص اشعه ایکس اشاره دارد. این یک تکنیک آزمون غیرمخرب است که برای بررسی کیفیت اتصالات لحیم‌کاری و جایگذاری قطعات در محصولات الکترونیکی استفاده می‌شود.

جعبه بسته‌بندی

assmbl-box

ساخت محفظه

box-build-assembly
؟
این فرآیند که به عنوان یکپارچه‌سازی سیستم‌ها نیز شناخته می‌شود، یک سرویس کامل شامل طراحی و ساخت محفظه، نصب برد مدار چاپی مونتاژ شده (PCBA)، نصب کابل‌ها و مجموعه دسته سیم، و حتی نصب سیستم‌های الکتریکی و/یا پنوماتیکی است

بارگذاری میان‌افزار

firmware-loading
؟
در صنعت PCB، بارگذاری میان‌افزار (Firmware Loading) معمولاً به فرآیند بارگذاری یک برنامه از پیش نوشته‌شده، یا میان‌افزار، بر روی تراشه‌های موجود در PCB اشاره دارد. در طول تولید PCB، انواع مختلفی از تراشه‌ها اغلب با یکدیگر ترکیب می‌شوند تا عملکردهای خاصی را فراهم کنند. برای اینکه این تراشه‌ها به درستی کار کنند، لازم است میان‌افزار مربوطه بر روی آن‌ها بارگذاری شود

تست عملکرد

function-test
؟
تست عملکردی، که به عنوان تست FCT نیز شناخته می‌شود، آخرین مرحله در فرآیند تولید PCB است. این تست اساساً اطمینان حاصل می‌کند که PCB به درستی کار می‌کند. این فرآیند عمدتاً برای جلوگیری از مشکلات مونتاژ از جمله اتصال کوتاه، قطع مدار، قطعات از دست رفته یا نصب قطعات نادرست انجام می‌شود. لطفاً در صورت نیاز روش‌های تست عملکردی و الزامات دقیق خود را مشخص کنید.

جداسازی بردها

depanel-boards
؟
این فرآیند همچنین به عنوان حمل و نقل زیر برد شناخته می‌شود، که در آن برد مدار چاپی پنل‌شده به قطعات جداگانه تقسیم شده و پس از خدمات مونتاژ، به‌صورت جداگانه بسته‌بندی و ارسال می‌شود

پوشش محافظ

conformal-coating
؟
پوشش محافظ (کانفورمال کوتینگ) یک پوشش نازک از فیلم پلیمری است که بر روی بردهای مدار چاپی (PCB) اعمال می‌شود. این پوشش به دلیل انطباق با شکل و سطح PCB، کانفورمال نامیده می‌شود. پوشش‌های کانفورمال معمولاً با ضخامت ۲۵ تا ۲۵۰ میکرومتر بر روی مدارهای الکترونیکی اعمال شده و از آن‌ها در برابر رطوبت، گرد و غبار، مواد شیمیایی و دماهای شدید محافظت می‌کنند

مونتاژ پرسی

press-fit
؟
مونتاژ پرسی یک فناوری در تولید الکترونیک است که برای ایجاد اتصالات مکانیکی و الکتریکی بین بردهای مدار و قطعات بدون نیاز به لحیم‌کاری استفاده می‌شود. این فرآیند شامل وارد کردن پایه‌های اتصال به درون سوراخ‌های آبکاری شده با طلا در برد مدار و اعمال نیروی مشخصی برای برقراری اتصال است. این فناوری برخی از مشکلات فرآیندهای لحیم‌کاری سنتی، مانند شکستگی یا لحیم‌کاری سرد پایه‌ها را از بین می‌برد و منجر به افزایش قابلیت اطمینان و دوام قطعات اتصالی می‌شود.

مونتاژ دسته کابل

cable-wire-harness
؟
یک مجموعه کابل شامل گروهی از سیم‌ها یا کابل‌ها است که توسط یک روکش خارجی از مواد مختلف پوشانده شده‌اند. یک دسته سیم شامل یک کابل منفرد است که توسط یک روکش خارجی محافظت می‌شود. ما می‌توانیم مونتاژ استاندارد و ساده دسته سیم، یا مونتاژ سفارشی دسته سیم و مجموعه کابل را با کوتاه‌ترین زمان تحویل ارائه دهیم

اطلاعات دیگر

یادداشت مشتری

notes

نوع استنسیل

stencil-type

*اندازه استسیل

stencil-fw-size

Multi level/Step

multi-stencil
؟
استنسیل Partial STEP-UP و Partial STEP-DOWN بر روی ورق فولادی انجام می‌شود تا امکان چاپ یکسان روی همان استنسیل فراهم شود، به گونه‌ای که نواحی مختلف بتوانند ضخامت‌های متفاوتی از خمیر لحیم دریافت کنند

*تعداد

stencil-quantity

طرف

stencil-side

ضخامت استنسیل

stencil-thickness

Existing fiducials

existing-fiducials

الکترو پولیش

electropolishing
؟
الکتروپولیشینگ، که به عنوان پرداخت سطح الکتروشیمیایی یا پخ‌زدایی الکتروشیمیایی نیز شناخته می‌شود، باعث بهبود کیفیت سطح می‌شود. این روش برای سری‌های متوسط مناسب است.

اطلاعات دیگر

یادداشت مشتری

notes

سفارش مدار با تمام جزئیات در کمتر از 1 دقیقه!

سبد خرید